Spolupráce MediaTeku a TSMC vstupuje do nové éry. Firma oznámila, že dokončila vývoj svého prvního čipu využívajícího pokročilý 2nm proces N2P a sériová výroba se má rozběhnout koncem roku 2026.
Čip, který zatím nemá oficiální název, se podle odhadů stane součástí nové generace řady Dimensity 9. MediaTek očekává, že novinka posune výkon i efektivitu vlajkových telefonů na další úroveň a naváže na dlouhodobé partnerství s největší světovou foundry.
Technologie N2P jako nový standard
TSMC nasazuje u 2nm rodiny poprvé tranzistory typu nanosheet. Vylepšený proces N2P má nabídnout až o 18 procent vyšší výkon při stejné spotřebě, přibližně 36procentní úsporu energie při stejné rychlosti a zhruba 1,2násobnou hustotu logiky proti současnému 3nm procesu N3E. To má zásadní dopad nejen na mobilní čipy, ale i na servery, automobilové systémy či datová centra.
Podle vedení MediaTeku technologie přinese zákazníkům „nejvyšší výkon a efektivitu od edge zařízení až po cloud“. TSMC zase zdůrazňuje, že N2P je „významným krokem v éře nanosheetů“, který odpovídá rostoucím nárokům na úsporný výpočetní výkon.
TSMC plánuje výrazně navýšit kapacitu 2nm linek. Do konce letošního roku by měla zvládat 40 tisíc waferů měsíčně a v roce 2026 se má dostat až k hranici 100 tisíc. Taková čísla naznačují, že poptávka po nejmodernějším výrobním procesu bude obrovská.
Širší adopce na obzoru
Spekuluje se, že Apple si již zarezervoval polovinu produkce a zaměří se na snížení spotřeby energie u svých čipů. Cena jednoho waferu má dosahovat až 30 tisíc dolarů, což ukazuje, jak náročná je výroba této technologie. Přesto se očekává, že 2nm čipy se rychle stanou novým průmyslovým standardem.
MediaTek nebude jediný, kdo nový proces využije. Podle informací by se na 2nm technologii měla spolehnout i AMD u chystaných serverových procesorů Venice nebo Nvidia s čipy architektury Feynman. Trh tak čeká nástup generace, která může zásadně změnit rovnováhu sil mezi výrobci.
